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今天大盘走出了微跌的走势，但是从K线上来看依然保持着反弹的态势。个股普遍表现的较为平稳。今天覆铜板板块延续了前几个交易日的涨势，开始逐步的从底部企稳。今天覆铜板板块上涨了27.24点，上涨幅度为1.85%。板块最终报收于1502.60点。从走势上看板块在跌至233天均线后开始逐步企稳，目前股价正沿着5日均线的轨迹不断上移。
覆铜板的基本用途
作为制造印制电路板(PCB)的重要基础材料覆铜板承担着PCB的导电、绝缘、支撑和信号传输四大功能。并对PCB的性能、可加工性、制造成本、可靠性等指标起着决定性作用。而不同的应用场景以及不同的处理环节对覆铜板的性能指标都提出了不同的要求。一般而言覆铜板必须满足PCB加工、元器件安装和整机产品运行三个环节的综合性能需求。
覆铜板的不同类型及其作用
按照不同构造可将覆铜板分为刚性、挠性和特殊材料三大类，其中刚性覆铜板不易弯曲，具有一定硬度和韧度。而挠性覆铜板由于使用可挠性补强材料(薄膜)覆以电解铜箔或压延铜箔，因而可以弯曲便于电器部件组装。构造与基材的多样性主要是为了满足不同场景的使用需求。刚性覆铜板通常用在通信设备、家用电器、 电子玩具.计算机周边、计算机、游戏机、打印机、通信设备、移动电话基站设备、家用电器等产品。而挠性覆铜板通常应用在汽车电子、手机、数码相机、摄像机、笔记本电脑等设备。
覆铜板产业链
本文不构成投资建议，投资有风险，入市需谨慎！
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